晶圆测试股票概念有哪些?
韦尔股份:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为25.9亿元,过去五年毛利润最低为2016年的4.347亿元,最高为2020年的59.30亿元。
公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
9月9日消息,韦尔股份开盘报价241.3元,收盘于245.81元。3日内股价上涨0.12%,总市值为2135.06亿元。
利扬芯片:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为7942.4万元,过去五年毛利润最低为2016年的4813万元,最高为2019年的1.229亿元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
9月9日消息,利扬芯片开盘报价41.29元,收盘于40.21元,跌2.66%。当日最高价41.31元,最低达39.99元,总市值54.85亿。
华峰测控:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为1.83亿元,过去五年毛利润最低为2016年的8954万元,最高为2020年的3.170亿元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
9月9日盘后消息,华峰测控收盘于522元,跌4.49%。今年来涨幅上涨28.44%,总市值为320.14亿元。
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