1月13日开盘消息,半导体硅片概念报跌,立昂微-4.99%领跌,扬杰科技、沪硅产业、上海新阳、众合科技等个股跟跌。
相关半导体硅片概念上市公司有:
兴森科技688126:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司助力电子科技持续创新,为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
上海新阳002436:上海新阳半导体材料股份有限公司创立于1999年7月,2011年6月在深圳证券交易所创业板上市,公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。
中环股份300236:天津中环半导体股份有限公司(简称“中环股份”)是深交所上市公司,股票代码002129。公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。
晶盛机电002129:浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是一家国内领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。公司在创业板上市(300316),下属3个研发中心,其中一个海外研发中心,拥有工业4.0方向的省级重点研究院、省级晶体装备研究院等研究平台。
众合科技300316:浙江众合科技股份有限公司是一家在深圳证券交易所上市的股份制企业,源于浙江大学,是浙江浙大网新集团有限公司核心成员企业。在轨道交通领域,公司为中国领先的,以自主信号系统为核心的全球轨道交通整体解决方案提供商。
扬杰科技000925:扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,注册资本4.72亿元人民币。2014年1月,公司在深交所创业板挂牌上市,股票代码300373。
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