封装上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):
龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为27.94亿元、27.26亿元、26.31亿元、40.9亿元。长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
封装上市公司股票有哪些?
深科技(000021):
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团(000055):
开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片,半导体照明台灯被列为国家重点新产品,方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片,芯片,封装,荧光粉到半导体照明工程应用产品开发,制造直至终端市场推广应用的完整产业链,成功实现氮化镓基半导体照明外延片,芯片“中国造。
厦门信达(000701):
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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